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2020-03-19
MiniLED背光成本仍是最大痛点!厂商是如何应对的?
2019年, MiniLED 依旧热度不减,在各大显示展上一直都是一大热点,备受行业关注。 目前,MiniLED的应用分为两种:背光和RGB显示应用。 根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新《2019 MiniLED与HDR高端显示器市场报告》,MiniLED背光技术经过近3年的开发...
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2020-03-19
亿光MiniLED明年扩产180KK,看好UV、背光两大应用
LED封装厂亿光昨(12)日举办法人说明会指出,2020年预计扩产180KK,主要针对 MiniLED 不可见光、车载应用,看好明年整体业绩将成长两位数百分比,毛利率也将改善。 亿光今年第3季营收为51.73亿元(新台币,下同),年减17.7%;毛利率25.9%,年增2.1个百分点...
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2020-03-09
LED UV固化灯选择365还是395的好?哪种波段最好?
关于UV固化灯波段选择问题,作为LEDUV灯的生产厂家我们给大家简单介绍一下常见不同行业的使用情况: 由于不同行业使用的UV固化剂不一样,所以使用的UV灯波段也不一样,这是因为UV固化原料里面的光引发剂的波段配方不一样决定的,而且UVLED固化的波段越低价格...
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2020-02-24
Au80Cu20预成型焊片
特点: -无铅焊料,熔点910 -润湿性能好 -强度高 -优良的导电、导热性能 -高稳定性和可靠性 -广泛应用于真空器件的钎焊 描述: Au80Cu20熔点910,属于Au-Cu系列硬钎料,具有很好的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合...
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2020-02-24
用真空回流焊解决-Miniled焊接不良的问题
近几年来面板行业的高速发展,国内厂商疯狂扩产后,产品的供给和需求关系得到了基本缓和,厂商开始转而重视产品质的提升。显示面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展,由此 Mini-LED 应运而生...
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2020-02-24
金锡预成型焊片如何真空共晶
很多器件、芯片在焊接烧结时采用金锡预成型焊料,金锡(8020)焊料液相温度是280度,也就是在280度的时候焊料成液态,那么我们用真空共晶炉时,焊接工艺是怎么样的才能有较好的焊接结果呢? 首先我们要确定材料,金锡焊料的厚度,焊接器件镀金层的厚度,以及...
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2020-02-13
SMT基础简介
SMT是Surface mount technology的简写,意为表面贴装技术。无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。 SMT的特点 从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较...
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2020-02-13
SMT工艺名词术语讲解
SMT工艺名词术语讲解 1、 表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。 2、 点胶机 ( dispenser ) 能完成点胶操作的设备。 3、 贴装( pick and place ) 将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置...
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2020-02-13
SMT装配检查方法详解
在整个SMT生产中,SMT装配检查至关重要。 SMT装配检查可以经常提醒你,你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后,某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事...
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2020-02-13
Ag60Cu30Sn10预成型焊片
特点: - 银基硬钎料,熔点为600/720 - 润湿性能良好 - 良好的导电、导热性 - 力学性能优良 - 耐腐蚀,焊接接头可靠性高 - 广泛应用的电真空器件钎料 描述: 银基钎料是目前应用最广泛的硬钎料,它们熔点适中,导电性能良好,塑性较高,具有高焊接强度、高导...
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2020-02-13
预成型焊片工艺的应用及其真空焊接
前言: 目前电子行业中PCBA组装中有SMT、 SMT+THT等混装工艺,长虹产品采取更多的工艺方式是SMT+THT生产工艺。而现行的SMT+THT生产工艺中应用最广泛的是焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化,且受到SMT贴装设备的限制,SMT贴装工艺不...
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2020-02-13
中功率CO2激光器简介
激光技术是一种先进的加工技术,面向轻工业企业客户群的中功率CO2激光器用途广泛,根据不同的产品应用领域可分为低端、中端、高端,形成不同层次的产品梯次结构,满足不同档次的客户需求。 塑胶、玻璃、模具等非金属的切割属于中功率CO2激光器的低端应用领域...