桌面回流焊系列 - T200C/N 系列/N 系列/R 系列 - 北京仝志伟业

桌面回流焊设备

北京仝志伟业提供完整的桌面回流焊解决方案，包括 T200C 系列（经济型）、T200N 系列（氮气保护）、N 系列（标准氮气回流焊）和 R 系列（通用型），共 11 款型号，满足不同客户的 SMT 焊接需求。

主要特点：温控精度±1℃，氮气浓度>99%，适用 PCB 尺寸最大 650×450mm，支持 2-6 温区配置，智能 PID 温控系统。

产品型号

T200C

C 系列 - 经济型

经济型桌面回流焊，2 温区设计，适用于小批量 SMT 生产

2 温区加热，温度范围室温 -300℃
温控精度±1℃，PCB 尺寸 350×250mm
传送速度 0-2m/min，功率 6KW

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T200C+

C+ 系列 - 增强型

T200C 增强版，3 温区设计，更高精度和效率

3 温区加热，支持 10 组温度曲线
PCB 尺寸 400×300mm，传送速度 0-2.5m/min
氮气保护接口（选配），功率 8KW

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T200N

N 系列 - 氮气保护

氮气保护桌面回流焊，适用于高要求焊接工艺

2 温区加热，氮气浓度>99%
降低氧化，适用于无铅焊接、BGA 封装
氮气消耗 5-8L/min，功率 7KW

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T200N+

N+ 系列 - 增强氮气

T200N 增强版，3 温区氮气保护，更高焊接质量

3 温区加热，氮气浓度>99.5%
超低氧化率，支持 10 组温度曲线
氮气消耗 6-10L/min，功率 9KW

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T450N+

N+ 系列 - 大型氮气

大型桌面回流焊，4 温区氮气保护，适用于大尺寸 PCB

4 温区加热，PCB 尺寸 450×350mm
氮气浓度>99.5%，支持 15 组温度曲线
USB 接口导出，功率 12KW

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N200

N 系列 - 标准氮气

标准型氮气回流焊，2 温区设计，性价比高

2 温区加热，氮气浓度>99%
降低焊点氧化，适用于无铅焊接
氮气消耗 5-8L/min，功率 7KW

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N300

N 系列 - 中型氮气

中型氮气回流焊，3 温区设计，适用于中批量生产

3 温区加热，氮气浓度>99.5%
PCB 尺寸 400×300mm，10 组温度曲线
氮气消耗 6-10L/min，功率 9KW

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N400

N 系列 - 大型氮气

大型氮气回流焊，4 温区设计，适用于大批量生产

4 温区加热，PCB 尺寸 450×350mm
氮气浓度>99.5%，15 组温度曲线
PC 软件控制，功率 12KW

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N650

N 系列 - 超大型氮气

超大型氮气回流焊，6 温区设计，适用于高端 SMT 产线

6 温区加热，PCB 尺寸 650×450mm
氮气浓度>99.9%，20 组温度曲线
MES 系统接口，功率 18KW

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R350C

R 系列 - 经济型

经济型桌面回流焊，适用于研发和小批量生产

3 温区加热，温控精度±1℃
PCB 尺寸 350×250mm，智能 PID 调节
性价比高，操作简便，功率 8KW

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R370C

R 系列 - 中型

中型桌面回流焊，适用于中小批量 SMT 生产

3 温区加热，PCB 尺寸 370×280mm
10 组温度曲线存储，USB 接口
数据导出方便，功率 9KW

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