T200N 抽屉式氮气无铅回流焊

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产品定位：抽屉式氮气保护回流焊设备，氧含量 20-50PPM，适合研发和小批量生产

T200N 采用抽屉式结构设计，配备计算机控制系统和自主研发的温度控制软件，提供 20-50PPM 低氧焊接环境，适合研发实验室和小批量生产使用。

1. 计算机控制：通过软件对控制器参数进行操作，提高生产效率，满足产品多样化焊接需求

2. 高精度多功能：突破小型回流焊机仪表控制编程难、修改参数难、温度曲线存储有限等不足

3. 40 段温度曲线：可存储大量温度曲线，40 段温度曲线批量设定，自带分析统计和打印功能

4. 可视化操作：温度曲线实时显示，焊接过程实时观测，方便无铅工艺曲线调整

5. 曲线分析功能：实时检测后的温度曲线和历史温度曲线都可进行分析，便于修改和完善

6. 低氧环境：氧含量可控制在 20-50PPM，有效减少焊料氧化

7. 抽屉式设计：紧凑结构，操作方便，占地面积小

• 温度控制软件：自主研发，温度曲线设置直观

• 曲线存储：可存储大量温度曲线，满足多品种生产

• 实时检测：每一次焊接的温度曲线实时显示

• 曲线分析：便于修改和完善焊接工艺曲线

• 统计打印：自带分析统计功能和打印功能

• 研发实验室 - 新工艺开发和验证

• 小批量生产 - 多品种小批量制造

• 高校科研 - 教学和科研实验

• 中试线 - 产品试制和中试

• 无铅工艺 - 满足无铅焊接要求

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