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T200N+ 带测温功能桌面式氮气无铅回流焊
产品定位：一台 T200N+ = 一台 T200N 桌面式氮气无铅回流焊 + 一台普通温度曲线测试仪，氧含量 20-50PPM
T200N+ 不仅具备氮气无铅焊接功能，同时具备温度曲线测试功能，可实时检测 PCB 焊接过程中的温度数据，满足 ISO9001 质量体系要求。
产品概述
在 SMT 生产中，为了获得更好的焊接效果，需要不断测试和修改温度曲线。但是单纯的参考数据就成为"马后炮"。温度曲线测试仪可以记录 PCB 通过回流焊时检测到的温度数据，对焊接工艺进行监控、分析和改进，防止工艺参数漂移，同时保存数据便于产品质量追溯。
T200N+ 具有可靠性高、温度曲线实时测试、温度曲线显示直观、操作简单、性能价格比高等特点。
核心特点
1. 测温功能集成：增加了单通道温度曲线测试仪功能（多通道备选），实时检测焊接温度曲线
2. 温度均匀性提升：采用桌面式回流焊机加热器安装技术，温度均匀性达到 10 度以内
3. 热风循环技术：采用热风循环和排风技术，有效提高炉内温度均匀度和热风循环导流效果
4. 仓门传动装置：确保焊接完成后 PCB 输出时平台不会振动，保证芯片不会移位，有效提高焊接质量
5. 节约氮气技术：仓门打开后氮气自动关闭，仓门关闭后氮气自动打开，有效降低氮气使用量
6. 主动式排烟：配置主动式排烟功能，方便焊接后废气排放
7. 废气过滤净化：增加焊接废气过滤净化功能，使用更加环保
8. 自动门技术：焊接完成后仓门自动打开，提高生产效率，配合密封装置提高保温效果
控制系统特点
• 40 段温度曲线：可根据实际需要任意设定温度曲线，包括升温斜率、保温时间、峰值温度等参数
• 控制方式：微电脑控制系统，SSR 无触点开关
• 温度准确度：±2°C
• 温度范围：室温 -360°C
• 加热方式：强制热风 + 发热丝加热方式
• 冷却系统：强制风冷快速冷却
技术参数
| 类型 | 桌面式氮气回流焊（增强型） |
| 氧含量控制 | 20-50PPM |
| 温度均匀性 | ≤10°C |
| 温度曲线 | 40 段可编程 |
| 温度准确度 | ±2°C |
| 温度范围 | 室温 -360°C |
| 曲线测试仪 | 单通道（多通道可选） |
| 仓门类型 | 自动门 |
| 排烟功能 | 主动式排烟 + 过滤净化 |
| 控制方式 | 微电脑控制，SSR 无触点开关 |
| 加热方式 | 强制热风 + 发热丝加热 |
| 冷却系统 | 强制风冷快速冷却 |
| 有效加热台 | 260mm × 230mm |
| 额定电压 | AC 单相 220V, 50Hz |
| 额定功率 | 3.8KW（平均功率 1.2KW） |
| 设备重量 | 42kg |
| 外形尺寸 | 670 × 485 × 350mm |
应用领域
• 研发实验室 - 新工艺开发和验证，温度曲线测试
• 中小批量生产 - 多品种中小批量制造
• 高质量要求产品 - 对焊接质量有更高要求
• 无铅工艺 - 满足无铅焊接要求
• 环保要求 - 需要废气净化的场所
• ISO9001 认证 - 需要工艺数据追溯
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